产品详情

Ansys HFSS

用于设计高频和高速电子元件的 3D 电磁场求解器。其FEM、IE、渐近和混合求解器可解决 RF、微波、IC、PCB和EMI 问题。

• 解决多层封装

• PCB和封装的3D 布局工作流程0

• 高频电磁求解器

• 通过 3D 组件进行IP 保护

Ansys Motor-CAD

这是一款基于模板的设计工具，可在整个扭矩-速度工作范围内对电机进行多物理场分析，以优化电动汽车 (EV)的性能、效率和尺寸。

• 直观的、基于模板的设置

• 内置电磁、热和机械求解器

• 快速分析效率图、扭矩/速度特点和驱动循环

• 机器的热定型

Ansys Icepak

用于电子热管理的计算流体动力学 (CFD) 求解器。它可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。

• 非结构化、贴体网格划分

• 内置高保真度CFD求解器.

• 综合全面的热可靠性解决方案

• 行业领先的多尺度多物理场

• 板级电热耦合

• 丰富的热物理库